PCB,PCBA,PCB板，PCB線路板，PCB打樣，PCB抄板，smt，smt貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件 

 為提升臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)競爭力及鞏固半導(dǎo)體制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等十二家公司，以及臺(tái)、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創(chuàng)立“臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟(TIARA)”。該聯(lián)盟希望透過培育更多博士級(jí)人才，以利研發(fā)半導(dǎo)體前瞻技術(shù)，從而促使產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮。

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長盧超群表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨近憂遠(yuǎn)慮。近憂是現(xiàn)今只有臺(tái)積電一枝獨(dú)秀，其他公司包括聯(lián)發(fā)科跟日月光都面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，此外，還有三百多家IC設(shè)計(jì)公司也因中與韓的追趕而感到迫切威脅，故除了IC制造之外，也須提升IC設(shè)計(jì)和封測(cè)產(chǎn)業(yè)。

　　遠(yuǎn)慮則是許多教授、學(xué)生或產(chǎn)業(yè)界的優(yōu)秀工程師被挖角至海外，楚材晉用的問題讓內(nèi)亦遭遇研發(fā)人才不足的情形。過去雖可透過智慧電子家型科技計(jì)畫(NPIE)在學(xué)界培育人才，但隨著此計(jì)畫即將結(jié)束，產(chǎn)學(xué)界皆憂心人才缺口的問題。有鑒于此，產(chǎn)學(xué)界便成立“臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟”，希望能吸引更多學(xué)子攻讀博士并專研半導(dǎo)體前瞻技術(shù)，從而提升臺(tái)灣半導(dǎo)體競爭實(shí)力。

　　據(jù)悉，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟又稱“桂冠計(jì)畫”，該計(jì)畫去年已獲得行政院、科技部與教育部支持，其目標(biāo)預(yù)估一年撥出十億經(jīng)費(fèi)，這筆經(jīng)費(fèi)其中60%將由產(chǎn)業(yè)界出資，剩余的40%由政府支持。當(dāng)前共有四十家企業(yè)參與，并推出七十二個(gè)研究計(jì)畫，且已籌得1.15億資金。

　　中研院特聘研究員兼清大前校長陳文村指出，現(xiàn)階段，桂冠計(jì)畫的研發(fā)項(xiàng)目可分為IC設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等領(lǐng)域，未來預(yù)計(jì)納入資通訊(ICT)應(yīng)用領(lǐng)域。

　　此外值得關(guān)注的是，獲取該計(jì)畫資助的博士生，不僅會(huì)得到經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助，同時(shí)還能累積產(chǎn)業(yè)界的年資，改善過去人才擔(dān)憂因?yàn)槟畈┦慷鵁o法累積業(yè)界經(jīng)驗(yàn)的情況，因此已有學(xué)生愿意參與桂冠計(jì)畫。

　　畢業(yè)于交大電機(jī)碩班并至臺(tái)大攻讀博班的錢偉臣表示，同儕碩班畢業(yè)后多投身業(yè)界工作，當(dāng)時(shí)發(fā)現(xiàn)大家多從事IC設(shè)計(jì)行業(yè)、同質(zhì)性太高，后來便決定到臺(tái)大念物理。原先他由于經(jīng)濟(jì)和工作年資累積等因素，仍猶豫是否要念博班，但近來得知桂冠計(jì)畫不僅提供經(jīng)費(fèi)、更可獲得業(yè)界年資，便決定把握此機(jī)會(huì)加入該計(jì)畫，期許能從物理角度研發(fā)半導(dǎo)體前瞻技術(shù)。

 PCB,PCBA,PCB板，PCB線路板，PCB打樣，PCB抄板，smt，smt貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件