奧特斯為其核心業(yè)務布局，生產(chǎn)高科技印制電路板 --截止2017年，重慶工廠的投資額將由目前的3.5億歐元增至4.8億歐元 --重慶半導體封裝載板項目現(xiàn)處于產(chǎn)品認證階段，計劃于2016年量產(chǎn)

    奧特斯是全球領先的高端高密度互連印制電路板及多層互連印制電路板的制造商。隨著行業(yè)大趨勢對微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發(fā)加快了高端印制電路板技術(shù)與半導體技術(shù)結(jié)合。奧特斯在涉足半導體封裝業(yè)務后（項目目前處于產(chǎn)品認證階段），開始布局新一代技術(shù)，即擴建重慶之舉，對于其核心業(yè)務的增長具有重大意義。

    奧特斯在涉足半導體封裝業(yè)務后（項目目前處于產(chǎn)品認證階段），開始布局新一代技術(shù)，即擴建重慶之舉，對于其核心業(yè)務的增長具有重大意義。

    為保持在高端市場獲得長期持續(xù)的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印制電路板的產(chǎn)能擴建，進一步挖掘市場契機。該產(chǎn)品被稱為系統(tǒng)級封裝印制電路板（substrate-like PCBs）。經(jīng)監(jiān)事委員會一致同意后，集團董事會正式?jīng)Q定向重慶增資擴建。截止2017年中期，計劃增資額將陸續(xù)從當前的3.5億歐元擴大至4.8億歐元。

    擴建的重慶二期項目預計于2016年下半年投產(chǎn)，并基于smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海與重慶兩地工廠在技術(shù)，流程工藝及管理水平三方面的緊密合作。系統(tǒng)級封裝印制電路板的技術(shù)開發(fā)已在smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海進行且于今年完成首批量產(chǎn)。重慶新廠有望于2016年下半年啟動大規(guī)模量產(chǎn)。

    所需資金將通過改善現(xiàn)金流并利用現(xiàn)有信貸額度的方式進行融資。重慶半導體封裝載板項目現(xiàn)處于產(chǎn)品認證階段，計劃于2016年投產(chǎn)，當年即可產(chǎn)生收益。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司 -- 旨在成為先進技術(shù)應用的首選供應商

    奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進封裝領域。2013年集團邁出了其高科技戰(zhàn)略的下一步行動，與全球領先的半導體生產(chǎn)商合作開發(fā)半導體封裝載板。作為一家飛速發(fā)展的跨公司，AT&S 分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中（smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、重慶在建）和韓（安山）擁有生產(chǎn)基地。目前集團擁有員工約8000人。