3 元器件的布局

　　

　　由于smt一般采用紅外爐熱流焊來實現(xiàn)元器件的焊接，因而元器件的布局影響到焊點的質(zhì)量，進而影響到產(chǎn)品的成品率。而對于射頻電路PCB設(shè)計而言，電磁兼容性要求每個電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射，并且具有一定的抗電磁干擾能力，因此，元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力，這也直接關(guān)系到所設(shè)計電路的性能。因此，在進行射頻電路PCB設(shè)計時除了要考慮普通PCB設(shè)計時的布局外，主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據(jù)經(jīng)驗，對于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標，很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響，因此，在進行PCB設(shè)計時，合理布局顯得尤為重要。

　　

　　布局總原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過選擇PCB進入熔錫系統(tǒng)的方向來 減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象；根據(jù)經(jīng)驗元器件間少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許，元器件的間距應盡可能寬。對于雙面板一般應設(shè)計一面為SMD及SMC元件，另一面則為分立元件。

　　

　　布局中應注意：

　　

　　*首先確定與其它PCB板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置，必須注意接口元器件間的配合問題（如元器件的方向等）。

　　

　　*因為掌上用品的體積都很小，元器件間排列很緊湊，因此對于體積較大的元器件，必須優(yōu)先考慮，確定出相應位置，并考慮相互間的配合問題。

　　

　　* 認真分析電路結(jié)構(gòu)，對電路進行分塊處理（如高頻放大電路、混頻電路及解調(diào)電路等），盡可能將強電信號和弱電信號分開，將數(shù)字信號電路和模擬信號電路分開，完成同一功能的電路應盡量安排在一定的范圍之內(nèi)，從而減小信號環(huán)路面積；各部分電路的濾波網(wǎng)絡必須就近連接，這樣不僅可以減小輻射，而且可以減少被干擾的幾率，根據(jù)電路的抗干擾能力。

　　

　　*根據(jù)單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進行分組。對于電路中易受干擾部分的元器件在布局時還應盡量避開干擾源（比如來自數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等）。

　　

　　4 布線

　　

　　在基本完成元器件的布局后，就可開始布線了。布線的基本原則為：在組裝密度許可情況下后，盡量選用低密度布線設(shè)計，并且信號走線盡量粗細一致，有利于阻抗匹配。

　　

　　對于射頻電路，信號線的走向、寬度、線間距的不合理設(shè)計，可能造成信號信號傳輸線之間的交叉干擾；另外，系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾，所以在設(shè)計射頻電路PCB時一定要綜合考慮，合理布線。

　　

　　布線時，所有走線應遠離PCB板的邊框（2mm左右），以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患。電源線要盡中能寬，以減少環(huán)路電阻，同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力；所布信號線應盡可能短，并盡量減少過孔數(shù)目；各元器件間的連線越短越好，以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾；對于不相容的信號線應量相互遠離，而且盡量避免平行走線，而在正向兩面的信號線應用互垂直；布線時在需要拐角的地址方應以135°角為宜，避免拐直角。

　　

　　布線時與焊盤直接相連的線條不宜太寬，走線應盡量離開不相連的元器件，以免短路；過孔不腚畫在元器件上，且應盡量遠離不相連的元器件，以免在生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊、連焊、短路等現(xiàn)象。

　　

　　在射頻電路PCB設(shè)計中，電源線和地線的正確布線顯得尤其重要，合理的設(shè)計是克服電磁干擾的重要的手段。PCB上相當多的干擾源是通過電源和地線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾大。