高速電路設(shè)計(jì)技術(shù)阻抗匹配是指負(fù)載阻抗與激勵(lì)源內(nèi)部阻抗互相適配，并且得到大功率輸出的一種工作狀態(tài)。高速PCB布線(xiàn)時(shí)，為了防止信號(hào)的反射，要求線(xiàn)路的阻抗為50Ω。這是個(gè)大約的數(shù)字，一般規(guī)定同軸電纜基帶50Ω，頻帶75Ω，對(duì)絞線(xiàn)則為100Ω，只是取整數(shù)而已，為了匹配方便。 根據(jù)具體的電路分析采用并行AC端接，使用電阻和電容網(wǎng)絡(luò)作為端接阻抗，端接電阻R要小于等于傳輸線(xiàn)阻抗Z0，電容C必須大于100pF，推薦使用0.1UF的多層陶瓷電容。電容有阻低頻、通高頻的作用，因此電阻R不是驅(qū)動(dòng)源的直流負(fù)載，故這種端接方式無(wú)任何直流功耗。
　　
　　串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí)，因電磁耦合對(duì)相鄰的傳輸線(xiàn)產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。耦合分為容性耦合和感性耦合，過(guò)大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工作。根據(jù)串?dāng)_的一些特性，可以歸納出幾種減小串?dāng)_的方法：
　　
　　1、加大線(xiàn)間距，減小平行長(zhǎng)度，必要時(shí)采用jog 方式布線(xiàn)。
　　
　　2、高速信號(hào)線(xiàn)在滿(mǎn)足條件的情況下，加入端接匹配可以減小或消除反射，從而減小串?dāng)_。
　　
　　3、對(duì)于微帶傳輸線(xiàn)和帶狀傳輸線(xiàn)，將走線(xiàn)高度限制在高于地線(xiàn)平面范圍要求以?xún)?nèi)，可以顯著減小串?dāng)_。
　　
　　4、在布線(xiàn)空間允許的條件下，在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線(xiàn)之間插入一條地線(xiàn)，可以起到隔離的作用，從而減小串?dāng)_。傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)由于缺乏高速分析和仿真指導(dǎo)，信號(hào)的質(zhì)量無(wú)法得到保證，而且大部分問(wèn)題必須等到制版測(cè)試后才能發(fā)現(xiàn)。這大大降低了設(shè)計(jì)的效率，提高了成本，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下顯然是不利的。于是針對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)，業(yè)界人士提出了一種新的設(shè)計(jì)思路，成為“自上而下”的設(shè)計(jì)方法，經(jīng)過(guò)多方面的方針分析和優(yōu)化，避免了絕大部分可能產(chǎn)生的問(wèn)題，節(jié)省了大量的時(shí)間，確保滿(mǎn)足工程預(yù)算，產(chǎn)生高質(zhì)量的印制板，避免繁瑣而高耗的測(cè)試檢錯(cuò)等。利用差分線(xiàn)傳輸數(shù)字信號(hào)就是高速數(shù)字電路中控制破壞信號(hào)完整性因素的一項(xiàng)有效措施。在印制電路板（PCB抄板）上的差分線(xiàn)，等效于工作在準(zhǔn)TEM模的差分的微波集成傳輸線(xiàn)對(duì)。其中，位于PCB頂層或底層的差分線(xiàn)等效于耦合微帶線(xiàn)，位于多層PCB內(nèi)層的差分線(xiàn)，等效于寬邊耦合帶狀線(xiàn)。數(shù)字信號(hào)在差分線(xiàn)上傳輸時(shí)是奇模傳輸方式，即正負(fù)兩路信號(hào)的相位差是180，而噪聲以共模的方式在一對(duì)差分線(xiàn)上耦合出現(xiàn)，在接受器中正負(fù)兩路的電壓或電流相減，從而可以獲得信號(hào)消除共模噪聲。而差分線(xiàn)對(duì)的低壓幅或電流驅(qū)動(dòng)輸出實(shí)現(xiàn)了高速集成低功耗的要求。
　　
　　隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，了解信號(hào)完整性理論，進(jìn)而指導(dǎo)和驗(yàn)證高速PCB的設(shè)計(jì)是一件刻不容緩的事情。本文總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)可以幫助高速電路PCB設(shè)計(jì)者縮短開(kāi)發(fā)周期，避免走不必要的彎路，節(jié)省人力物力。設(shè)計(jì)者要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合新的技術(shù)才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良的高速PCB電路板。