根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年9月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑4.8%至148.4萬(wàn)平方公尺，已連續(xù)13個(gè)月呈現(xiàn)下滑，惟減幅低于前月的6.5%；產(chǎn)額也年減13.5%至528.36億日?qǐng)A，連續(xù)13個(gè)月衰退。今年迄今(1-9月)日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑10.3%至1,255.9萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額也下滑15.3%至4,619.83億日?qǐng)A。

      就種類(lèi)來(lái)看，9月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量年減5.5%至101.2萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額也年減13.5%至345.94億日?qǐng)A，皆為連續(xù)12個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量勁揚(yáng)10.6%至38.7萬(wàn)平方公尺，連續(xù)2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額則年減4.3%至74.11億日?qǐng)A，連續(xù)8個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量年減36.8%至8.6萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額也年減16.7%至108.31億日?qǐng)A。

      累計(jì)1-9月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑11.1%至838.1萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額也衰退14.2%至2,980.21億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)7.8%至313.5萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退13.2%至584.96億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量衰退36.6%至104.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退17.6%至1,054.66億日?qǐng)A。

      日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。