杭州PCB公司-緯亞電子訊：環(huán)氧覆銅板是環(huán)氧樹脂的重要而高性能的應用領域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析，特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術發(fā)展，又是由它的應用市場一一終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅動。目前高性能CCL、HDI板對環(huán)氧樹脂性能的要求不斷提出新的需求。
    
　　可從HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術進步的影響來分析。1HDI多層板的問世對傳統(tǒng)PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰(zhàn)。20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連(High Density Interconnection，簡稱為HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為BUM)的早開發(fā)成果，它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的好、普遍的產(chǎn)品形式，在HDI多層板之上，將新PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)尖端技術體現(xiàn)得淋漓盡致。

　　HDI多層板產(chǎn)品結構具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷10幾年的發(fā)展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。在對傳統(tǒng)的PCB技術及其基板材料技術嚴峻挑戰(zhàn)時，也改變著CCL產(chǎn)品研發(fā)的思維，引領當今CCL技術發(fā)展的趨向，作為當今CCL技術創(chuàng)新的主要“源動力”，推動著CCL技術的快速發(fā)展。

　　HDI多層板有什么技術發(fā)展特點？搞清這點對我們研究它在技術發(fā)展中，對其基板材料性能有哪些需求，可找到判斷的依據(jù)與切入點。HDI多層板的技術發(fā)展，有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實用性強、與材料技術進步關系密切等特點，對材料依賴性強是其突出特點，HDI多層板與基板材料在技術上的發(fā)展，總是相輔相成、共同并進的，無論是各種HDI多層板工藝法的問世，還是它的品質、水平的提升，無不與它所用的基板材料在技術上的支持密切相關。HDI多層板問世以來，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術發(fā)展特點的更大發(fā)揮而在進步、在發(fā)展。它對高性能覆銅板技術發(fā)展的影響，主要表現(xiàn)在以下幾方面：基板材料產(chǎn)品形式的多樣化；一類CCL產(chǎn)品的多品種化；CCL產(chǎn)品的廠家特色化；追求CCL性能的均衡化；CCL新產(chǎn)品問世的快速化。

　　環(huán)氧樹脂業(yè)適應高性能覆銅板技術發(fā)展是業(yè)界熱點。HDI多層板的高速發(fā)展，驅動著高性能覆銅板向著產(chǎn)品形式多樣化、多品種化、廠家產(chǎn)品的特色化、性能均衡化、產(chǎn)品開發(fā)快速化的方向進展。環(huán)氧樹脂業(yè)在高性能覆銅板這些多方面發(fā)展上，應做出哪些應對的策略? 一要發(fā)展系列化環(huán)氧樹脂產(chǎn)品，以適應CCL的多樣化、多品種化；二要改換角色，從“配合”(配合CCL業(yè)開發(fā)新品)轉變?yōu)?ldquo;整合”(參與CCL業(yè)開發(fā)新品；三要不但研究本體樹脂，還應研究適應CCL的樹脂組成體系，包括固化劑、固化促進劑、稀釋劑、其它配合劑等，并還應對環(huán)氧樹脂的改性技術、與其它高性能聚合物樹脂的相溶性及反應性、與其它材料(增強材料、填充材料等)界面接合技術等開展更加深入的研究；四是CCL生產(chǎn)廠家發(fā)展特色化的品牌產(chǎn)品，其根基是開發(fā)、掌握了制造CCL產(chǎn)品樹脂組成物的獨有技術，作為環(huán)氧樹脂生產(chǎn)廠家在協(xié)助下游的CCL生產(chǎn)廠推動這種樹脂組成物的開發(fā)工作中，應開發(fā)出與某些CCL生產(chǎn)廠所開發(fā)的CCL產(chǎn)品一一對應的特殊性能要求的環(huán)氧樹脂。隨著CCL多品種化、特色化的發(fā)展，今后這種“對應”的環(huán)氧樹脂品種需求形式，將越來越會增多。它將樹脂供應廠與CCL廠合作鏈發(fā)展得更加緊密。

　　當前對應HDI多層板技術進步的基板材料及所用環(huán)氧樹脂的重點發(fā)展課題。HDI多層板技術發(fā)展在未來幾年內的發(fā)展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。這一發(fā)展趨勢給基板材料制造業(yè)提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發(fā)展的情況下，保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實現(xiàn)高性能CCL的更加薄型化。一方面課題歸結為基板材料的可靠性問題，它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現(xiàn)，而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關。所謂與樹脂的相關性，就是環(huán)氧樹脂應達到3個層的要求：要實現(xiàn)對樹脂所需的性能指標；要在一些條件變化下確保這些性能的穩(wěn)定；要有與其它高性能樹脂的共存性好(即互溶性、或反應性、或聚合物合金性好)。 杭州PCB|杭州smt

　　實現(xiàn)CCL薄型化中對其所用的環(huán)氧樹脂性能要求的技術含量較高。CCL薄型化技術主要是要解決板的剛性提高(便于工藝操作性，保證機械強度等)、翹曲變形減小的突出問題，薄型化CCL在工藝研發(fā)中，除了在半固化片加工工藝上需要有所改進、創(chuàng)新外，于樹脂組成和增強材料技術也是十分關鍵的方面。CCL在實現(xiàn)薄型化的主要三條技術途徑：一是提高玻纖布的硬度，如采用S玻纖布、H玻纖布(特開2001-329080)，但這種更換玻纖增強材料的技術線路，會引起CCL制造成本的升高；二是在樹脂組成物中添加高剛性填料。但這樣的工藝路線，制出的基板存在著鉆孔加工時對鉆頭磨耗大、孔定位精度降低、孔壁粗糙度偏大的問題，因此必須注重對填料的粒徑的選擇或與低硬度的填料并用；三是對環(huán)氧樹脂進行改性，提高在CCL樹脂組成物固化物的剛性，是解決薄型化CCL機械強度偏低的重要手段。

　　在薄型化CCL開發(fā)中，需要所用環(huán)氧樹脂主要作用體現(xiàn)在3個方面。首先是過環(huán)氧樹脂的改性提高基板的剛性，即CCL的彈性模量的提高。2005年下半年松下電工公司開始推向市場只有40um厚的無鹵化高Tg環(huán)氧-玻纖布基CCL(牌號為R-1515B)。由于在這種極薄CCL的樹脂組成物中對環(huán)氧樹脂進行了改性的創(chuàng)新，使得這種薄板的關鍵性能項目一一彎曲模量值高于一般FR-4型CCL的1.3倍，特別在是250℃下高于一般FR-4型CCL的3倍。由于有這一特性，使得二次高溫回流焊接過程中基板的翹曲度和變形有明顯的減少。
    
　　其次薄型化CCL的絕緣可靠性更加突出的重要。因此需求所用環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂(作為固化劑)都具有更高的介電性能，更好的耐濕性。近年在此方面的日本不少環(huán)氧樹脂生產(chǎn)廠的發(fā)明專利有所增多。主要表現(xiàn)在：提高環(huán)氧樹脂組成物的介電性、耐濕性；降低環(huán)氧樹脂的無機氯、有機氯含量；為提高環(huán)氧樹脂固化物的介電性能，提高酚醛樹脂固化劑性能，降低它的酚性羥基含量。環(huán)氧樹脂在CCL薄型化方面的另一個所用表現(xiàn)為：薄型化CCL的半固化片加工是生產(chǎn)工藝中需要解決的重要問題，薄型化CCL樹脂需要在多項性能上獲得提高，因此在環(huán)氧樹脂組成物中多種擔當提高不同性能任務的樹脂，需要很好的共混、融合。這樣環(huán)氧樹脂組成物中的環(huán)氧樹脂、固化劑樹脂都需要提高它的相溶性、存儲穩(wěn)定性。日本有些環(huán)氧樹脂生產(chǎn)廠近年在此的開展研究的專利成果也是較多篇的發(fā)表，如大日本油墨公司的有關酚醛型環(huán)氧樹脂如何解決相溶性差的問題、三井化學公司的有關提高環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂固化劑之間的相溶性，提高其樹脂組成物存儲穩(wěn)定性的問題等。

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