經(jīng)李克強(qiáng)總理簽批，務(wù)院日前印發(fā)《中制造2025》，圍繞工業(yè)4.0概念，部署全面推進(jìn)實(shí)施制造強(qiáng)戰(zhàn)略。這是我實(shí)施制造強(qiáng)戰(zhàn)略一個(gè)十年的行動(dòng)綱領(lǐng)。這一變革也將推動(dòng)電子制造業(yè)市場(chǎng)新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。

制造轉(zhuǎn)型升級(jí)-smt行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)

下游市場(chǎng)終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，導(dǎo)致對(duì)smt設(shè)備需求的深度和廣度發(fā)生重大變化。如今客戶對(duì)生產(chǎn)制造工序工藝復(fù)雜度、精準(zhǔn)度、流程和規(guī)范提出了更高要求;另外隨著勞動(dòng)力等生產(chǎn)要素成本上升，OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求。如何提升自動(dòng)化水平、降低成本是smt制造技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)的現(xiàn)實(shí)要求。

未來(lái)smt裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新品上市周期日益縮短、對(duì)環(huán)保要求更加苛刻;電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，這些都對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子制造設(shè)備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實(shí)現(xiàn)任意自動(dòng)切換;貼片頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測(cè)反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強(qiáng)。smt設(shè)備通過技術(shù)進(jìn)步提升電子業(yè)自動(dòng)化水平，從而實(shí)現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本，增加個(gè)人產(chǎn)出，保持企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，這將成為smt制造業(yè)的主旋律。