電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)

電路板的制造技術(shù)

自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

電路裝配制造工藝技術(shù)

裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

表面貼裝對(duì)PCB的要求

 

一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良. 二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件 大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注意。三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系. 四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm 六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上七：電性能要求八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性

 

波峰焊與再流焊區(qū)別 主要區(qū)別：1，波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。 2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。

　　再流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)smt錫膏的元件，smt錫膏的板子就只可以過(guò)再流焊，不可以用波峰焊。