各位朋友們，今天小編在這里和各位smt貼片加工行業(yè)的朋友們分享下可靠性失效分析以及外觀檢查的重要性。
    失效分析是貼片加工工藝可靠性工作中的一項重要內容，開展貼片加工工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設備。各種分析設備都有其性能特點、應用范圍和靈敏度。根據(jù)失效分析的需求和要求，需要綜合采用各種分析技術和分析手段，以確定失效的位置、失效的程度、失效產生的原因和機理等。所以失效分析關系到很多專業(yè)知識的分析理論，也關系到各種各樣的分析裝置，分析經驗在失效分析中也起著很重要的作用。貼片加工工藝失效分析暴扣工藝失效情況的調查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設和確定失效模式，以及提出糾正措施和預防新失效的發(fā)生等。
    貼片加工工藝的失效分析是對根據(jù)性能失效判據(jù)判定為失效的焊點、過孔及走線等與組裝工藝有關的失效現(xiàn)象進行事后檢查與分析工作，目的是發(fā)現(xiàn)并確定組裝工藝有關的失效原因和機理，以反饋給設計、制造和使用方，防止失效的再次發(fā)生，達到終提高電子產品工藝可靠性的目的。
smt貼片工藝失效分析的作用如下：
    1、通過失效分析得到改進硬件設計、工藝設計及可靠應用的理論與方法。
    2、通過失效分析找到引起失效的物理現(xiàn)象，得到可靠性預測的模型。
    3、為可靠性試驗（加速壽命試驗和篩選試驗）條件提供理論依據(jù)和實際分析手段。
    4、在處理過程中遇到的工藝問題時，確定是否是批量性問題，為是否需要批次召回和報廢提供依據(jù)。
    5、通過失效分析的糾正措施可以提高電子產品的成品率和可靠性，減少電子產品運行時的故障，得到明顯的經濟效益。
    smt貼片加工工藝失效分析的技術與方法主要有：外觀檢查、金相切片分析、光學顯微鏡分析技術、紅外顯微鏡分析技術、聲學顯微鏡分析技術、掃描電子顯微鏡技術、電子束測試技術、X射線分析技術及染色與滲透試驗技術等。在失效分析應用中，需要根據(jù)失效問題的類型、現(xiàn)象和機理來綜合使用這些技術中的一種或多種，完成失效分析工作。在這里重點介紹一下貼片加工工藝失效分析中經常使用的分析技術的原理、方法及適用的狀況等。

    外觀檢查主要是分析檢查外觀缺陷，外觀檢查的目的是記錄PCB、元器件和焊點等的物理尺寸、材料、設計、結構和標記，確認外觀的破損，檢測污染等異常和缺陷，這些問題都是工藝制造或應用中造成的錯誤、過負載和操作失誤的證據(jù)，這些信息很可能與失效是相關的。
外觀檢查通常采用目檢，也可以用1.5~10倍的放大鏡或光學顯微鏡。外觀檢查的作用之一是驗證工藝失效的PCB、元器件和焊點與標準和規(guī)范的一致性；外觀檢查的作用之二是尋找可能導致失效的問題點。例如，外殼上或玻璃絕緣子有裂縫，則可能是外部環(huán)境氣體進入元器件內部引起電性能變化或腐蝕。外引線之間如果有異物，則異物可能導致引線之間的短路。PCB表面有機械損傷，則可能導致PVB走線斷裂引起開路等。
    由于失效分析可能要做切片和去封裝等破壞性分析工作，外觀檢查的對象不再存在，因此，在進行外觀檢查時要做詳細記錄，好拍些圖片。作為初步檢查，在檢查外觀之前，如果對試件隨隨便便地進行處理就可能失去寶貴的信息。作為此外觀檢查程序的一部分，首先要將其全部信息標記記錄下來，即詳細記錄PCB廠家和元器件廠家的制造廠名、規(guī)格、型號、批次、日期代碼等信息。
在進行可靠性設計時，要在工藝文件中對生產、保管、儲存和運輸?shù)冗^程提出明確的控制要求，對可疑的部分，必須進一步用能獲取信息的測定儀器進行檢查。立體顯微鏡具有高度微觀觀察性和單純低倍放大性，兩者之間的倍率（大約為幾倍到150倍）。高倍率金相顯微鏡，不僅能用來進行明視場觀察，也能做暗視場觀察和微分干涉觀察，倍率可以從幾十倍到1500倍左右。另外，如果需要使視場景深大，則有掃描電子顯微鏡，倍率為幾十到十幾萬倍，分辨能力從幾mm到15nm左右，是觀察具有微細結構的試件不可缺少的裝置。全部重要的信息都應用顯微鏡及其攝影附件進行攝影記錄。