鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理
保護(hù)孔內(nèi)化學(xué)銅，使之達(dá)到一定厚度，一般5-7微米，

（一） 檢查項(xiàng)目
    1、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無(wú)多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
    2、檢查基板表面是否有污物及其它多余物；
    3、檢查基板的編號(hào)、圖號(hào)、工藝文件及工藝說明；
    4、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
    5、鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；
    6、導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；
    7、認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽(yáng)極，還必須檢查消耗情況；
    8、檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動(dòng)范圍。

（二） 加厚鍍銅質(zhì)量的控制
    1、準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；
    2、在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；
    3、確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性；
    4、確保孔內(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
    5、經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；
    6、檢測(cè)孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。
鍍銅工藝
    在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面：
    1、根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
    2、根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確?？變?nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值；
    3、基板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；
    4、基板與基板之間必須保持一定的距離；要緊密相靠近，盡量在保證不疊板的情況下保持靠近，保證電鍍均勻性；
    5、當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗；
 
    1、檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機(jī)械加工蘭圖；
    2、檢查基板表面有無(wú)劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；
    3、根據(jù)機(jī)械加工軟盤進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工；
    4、準(zhǔn)備所采用用來監(jiān)測(cè)基板幾何尺寸的量具及其它工具；
    5、根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。

（三） 質(zhì)量控制
 
    1、嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求；
    2、根據(jù)基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)；
    3、固定基板位置時(shí)，要仔細(xì)裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
    4、在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴(yán)格控制位置精度；
    5、在進(jìn)行拆裝時(shí)，要特別注意基板的壘層時(shí)要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。
 
機(jī)械加工藝
     （一）機(jī)械加工前的準(zhǔn)備檢查項(xiàng)目
    1、隨時(shí)注意沉銅過程的變化，即時(shí)控制和調(diào)整，確保溶液沉銅的穩(wěn)定性；
    2、為確保沉銅質(zhì)量，必須首先進(jìn)行沉銅速率的測(cè)定，符合待極標(biāo)準(zhǔn)的然后投產(chǎn)；
    3、在沉銅過程，首先在開始時(shí)隨時(shí)取出來觀察孔由沉銅質(zhì)量；
    4、沉銅時(shí)，要特別加強(qiáng)溶液的控制，好采用自動(dòng)調(diào)整裝置和人工分析相結(jié)合的工藝方法實(shí)現(xiàn)對(duì)沉銅液的臨控。
 
    （二）機(jī)械加工
    機(jī)械加工是印制電路板制造中后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個(gè)方面的工作：
    1、閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術(shù)要求：
    2、嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，進(jìn)行批生產(chǎn)前，首先進(jìn)行試加工即首件檢驗(yàn)制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報(bào)廢；
    3、根據(jù)基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；
    4、在基板固定機(jī)床后機(jī)械加工前，必須精確的找好基準(zhǔn)面，經(jīng)核對(duì)無(wú)誤后再進(jìn)行銑加工；
    5、每加工完一批后，都要認(rèn)真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)；
    6、加工時(shí)要特注意保證基板表面質(zhì)量。