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際銅價與關(guān)鍵原料強勢反彈,印刷電路板(PCB)上游三家銅箔基板(CCL)廠臺光電、聯(lián)茂、臺燿等傳出2季報價調(diào)漲聲浪,同時反映出PCB下游逐步將進入旺季。根據(jù)倫敦金屬交易所(LME)報價顯示,銅價今年自低檔反彈約一成,由于PCB銅箔基板售價連動近一個月銅價平均加上代工費,市場預(yù)期,在銅價趨向反彈,相關(guān)業(yè)者有機會調(diào)漲報價。
臺灣前二大PCB銅箔基板廠商指出,目前反映材料報價走高,已微幅調(diào)漲報價1%至2%,但并非全面調(diào)漲,仍視客戶拉貨需求而變化。業(yè)界觀察,主要銅箔基板在供應(yīng)終端市場存在差異,因此反映材料價格速度也不一致,主要是通訊及行動裝置應(yīng)用端有望反映。
從主要PCB廠商營運成本來看,業(yè)者指出,來自銅料相關(guān)成本合計在一成以上,包含CCL與電鍍銅箔等合計更高。隨著際銅價持續(xù)反彈、PCB進入傳統(tǒng)旺季,CCL廠報價將有所調(diào)
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來源:臺光電、聯(lián)茂、臺燿 報價傳漲勢本文《臺光電、聯(lián)茂、臺燿 報價傳漲勢》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
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