Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 

Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。 

Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 

Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 

Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。 

Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。 

Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。 

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。 

Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 

Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設備，也用于故障離析。 

Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。 

 

B

 

Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。 

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 

Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。 

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。 

 

C

 

CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備 

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。 

Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。 

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。 

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) 

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。 

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。 

Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 

Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 

Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。 

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。 

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 

Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。 

Cycle rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。