Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。 

 

M

 

Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 

Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。 

 

N

 

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 

 

O

 

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。

Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。 

Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 

 

P

 

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。 

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。 

Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。 

Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應電路板設計。 

 

R

 

Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 

Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。 

Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。 

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。 

Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。