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PCB設(shè)計常見問題在實際的工作中,經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號,是因為這并不是真正的粗心造成的,而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的;也
概述:設(shè)計和建造下一代電子產(chǎn)品是一個復(fù)雜的過程,特別是電子行業(yè)這樣一個全球高度競爭的行業(yè),在這個行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計者
手持射頻電路技術(shù)趨于小型化發(fā)展,而小型化意味著元器件的密度很大,這使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干擾十分突出。電磁干擾信號如果處理不當(dāng),可能造成整個電路系統(tǒng)的
模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié),與大家共享。 ?。?)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路,通常要求在
PCB“黑盤”會給焊點的可靠性帶來災(zāi)難性影響,造成電子產(chǎn)品的質(zhì)量事故,重則給企業(yè)帶來巨額損失。而國內(nèi)電子產(chǎn)品企業(yè)PCB“黑盤”質(zhì)量事故卻屢見不鮮!PCB&
隨著人們對通信需求的不斷提高,要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來越廣,設(shè)計也越來越復(fù)雜.高速電路有兩個方面的含義:一是頻率高,通常認(rèn)為數(shù)字電路的
在PCB設(shè)計中焊盤是過孔的一種,焊盤設(shè)計需注意以下事項。 1、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸:焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬
1、抑止電磁干擾的方法 很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB設(shè)計板有很好的接地。對復(fù)雜的設(shè)計采用一個信號層配一個
5S是由日本企業(yè)研究出來的一種環(huán)境塑造方案,其目的在藉由整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五種行為來創(chuàng)造清潔、明朗、活潑化之環(huán)
摘要: 三維表面重構(gòu)是計算機(jī)視覺的主要任務(wù)之一,目前已經(jīng)發(fā)展了各種各樣的重構(gòu)技術(shù),其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復(fù)其表面形狀的技術(shù)尤其引人注目,其主要特點是適
自動化的組件置放機(jī)在電路板的組裝上扮演著相當(dāng)重要的角色,但是組裝業(yè)者在采購這類設(shè)備時,對于如何選用一部適合且功能完備機(jī)并未具備有足夠的知識,在這篇文章中,我們將逐一的
高速PCB設(shè)計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性,這是因為傳輸信息的頻率越高,信號的敏感性增加,同時它們的能量越來越弱,此時的布線系統(tǒng)就越容易受
串?dāng)_是指當(dāng)信號在傳輸線上傳播時,相鄰信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號,即能量由一條線耦合到另一條線上。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提
本文介紹,昆山SMT鋼板制造技術(shù),在為一個印刷制程訂購鋼板 (stencil) 時,有一個明確的經(jīng)驗曲線。當(dāng)對其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時候,鋼板變成在一個另外可變的裝配運作
由于鉛對人類的危害,防止鉛污染已成世界潮流。投放市場的電子、電氣產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聯(lián)苯6種有害物質(zhì)。市場的發(fā)展趨勢將迫使含鉛焊料的電子產(chǎn)品
PCB設(shè)計多層板技術(shù)和雙層板設(shè)計差不多,甚至在布線方面更容易些。設(shè)計一個優(yōu)秀的PCB多層板有哪些步驟呢? 首先,你要劃分層迭結(jié)構(gòu),為了方便設(shè)計,最好以基板為中心,向兩側(cè)對
“高速電路”已經(jīng)成為當(dāng)今電子工程師們經(jīng)常提及的一個名詞,但業(yè)界對高速電路并沒有一個統(tǒng)一的定義,通常對高速電路的界定有以下多種看法:有人認(rèn)為,如果數(shù)字邏輯電路
在PCB設(shè)計中,布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果,因此可以這樣認(rèn)為,合理的布局是PCB設(shè)計成功的第一步。 布局的方式分兩種,一種是交互式布局,另
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大,但隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高,PCB設(shè)計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技
PCB抄板廣泛應(yīng)用于電力測試過的針頭過床式測試儀,分為兩種類型的通用和特殊類型的劃分。連續(xù)性測試儀的普遍結(jié)構(gòu)復(fù)雜,矩陣測試針床,設(shè)備昂貴,但燈具制造相對簡單,成本低,中小批量
關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗公式,關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多,本文把網(wǎng)上的整理了一下,旨在給廣大工程師在設(shè)計PCB板的時候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式,表和計算公
功能測試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內(nèi)部,所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了,而這正是功能測試的用
網(wǎng)印過程中,會發(fā)生各樣的故障,它既影響生產(chǎn)又影響網(wǎng)印質(zhì)量。產(chǎn)生故障的原因有很多,不僅和操作人員的網(wǎng)印技術(shù)高低有關(guān),也和印 料、承印物的性能、網(wǎng)印方式、網(wǎng)版質(zhì)量、刮板等有
第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計這些年,雖然DFM已被各種各樣地定義,但一個基本的理念是相同的:為了在制造階段,以最短的周期、最低的成本達(dá)到最高可能的產(chǎn)量,DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的
smt半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)