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老格言,“時間就是金錢”,在今天的smt技術(shù)進步社會里更是應(yīng)驗。特別是在電子工業(yè),計算機、磁盤驅(qū)動器和便攜式電腦產(chǎn)品的產(chǎn)品到市場(product-to-market)的周期已經(jīng)從幾年縮短到12個月或更少。更快、更好、和更便宜的產(chǎn)品出現(xiàn)正以一個快速的步伐在進化。希望在全球市場上保持競爭力的原設(shè)備制造商(OEM, original equipment manufacturer)和合約電子制造商(CEM, contract electronics manufacturer)必須通過盡可能的自動化來提高產(chǎn)量、品質(zhì)和生產(chǎn)效率。生產(chǎn)線上的手工工藝必須仔細審查,決定怎樣自動化或優(yōu)化這些工藝。
異型元件的現(xiàn)實與其繼續(xù)存在性
異型裝配(odd-form assembly)是那些效率低的手工工藝,還可以在全球范圍內(nèi)的生產(chǎn)線上找到。它是那些可能具有不尋常形狀的元件貼裝;要求專門的處理;在板上的數(shù)量少;或者有其它的問題不允許它通過精巧的貼裝系統(tǒng)來自動化處理。通常,這些異型元件是手工裝配的。由于多樣化的特性和沒有可調(diào)節(jié)的穩(wěn)定方法,異型裝配通??紤]是自動化的后難題??墒?,異型自動化正變成工業(yè)領(lǐng)先者的一個增長的現(xiàn)實,它們認(rèn)識到這是完整生產(chǎn)線優(yōu)化的一個不必要的路障。
本來就有的異型元件(Odd form by default)
與原來的設(shè)想相反,通孔技術(shù)沒有完全消失。事實上,表面貼裝元件技術(shù)的進步滲透著越來越多的通孔元件和異型元件的使用。隨著昨天的標(biāo)準(zhǔn)元件被諸如倒裝芯片(flip chip)和球柵陣列(BGA, ball grid array)這種更小、更先進的包裝所取代,剩下的標(biāo)準(zhǔn)元件就變成異型元件了。例如,雙排包裝(DIP, dual inline package)元件與DIP設(shè)備都曾經(jīng)在PCB裝配中是標(biāo)準(zhǔn)的??墒?/span>DIP現(xiàn)在由于其在PCB上使用的局限性,是一種常見得異型元件,因此不能購買到只裝這一種元件類型的設(shè)備。
異型以前認(rèn)為是標(biāo)準(zhǔn)的元件的其它形狀因素已經(jīng)被更小、更快的元件包裝所替代。例子包括連接器、電阻和電容。雖然減少,但這類元件的使用將不會消失,因為其可靠性、完整性、成本和實用性,不會要求小型的或先進的包裝元件。另外,許多通孔元件比表面貼裝元件更容易購買和交貨時間更短。由于所有這些原因,工業(yè)似乎意識到盡可能地使用通孔元件,把異型當(dāng)作將來裝配工藝的一個完整部分是有良好的商業(yè)意義的。
設(shè)計采用的異型元件(Odd form by design)
異型元件裝配繼續(xù)存在的其它因素是,設(shè)計時考慮采用的異型元件。這些元件通常被看作異型,是由于相當(dāng)于PCB上其它表面貼裝或通孔元件,它們的尺寸大小和特別的處理要求。這些設(shè)計上的異型元件的例子包括變壓器、LED、顯示器、繼電器、頭(header)、SIMM、DIMM、和電源連接器等。這類元件為產(chǎn)品提供的價值是,更先進成本更高的包裝價格上無法滿足,以及可達到更高的耐用性。例如,在成本密集的汽車工業(yè),電子引擎控制模塊要求經(jīng)受一個難以寬容的環(huán)境。經(jīng)常暴露在極高溫和振動之下,要求以合理的價格采用穩(wěn)固和可靠的裝配技術(shù)。一些類似的例子可從電信、計算機電子、和消費電子中找到。在這些應(yīng)用中,成本和可靠性就是成功與失敗的差別。
今天的異型自動化
直到現(xiàn)在,本來就有的異型元件使得采用自動化設(shè)備合理性更難,因為貼裝/插件的量較少。另外,設(shè)計異型(odd form by design)的問題是沒有足夠靈活的設(shè)備來處理這些高度混合的異型元件。盡管如此,用現(xiàn)有的異型電子裝配技術(shù),自動化既是合理的,也是可得到的。在大多數(shù)情況下,設(shè)備制造商提供足夠的靈活性,在一個平臺上處理高度混合與高產(chǎn)量的異型元件。使用今天的技術(shù),異型通孔和表面貼裝元件可以用單一的系統(tǒng)來貼裝,通過提供先進的送料、定位、抓取和夾緊技術(shù)(圖一)。
現(xiàn)在的送料(feeding)技術(shù)包括可靠的帶料、管料、盤料和散料供給方法。這種不同的產(chǎn)品混合已經(jīng)使得幾乎所有異型元件的自動化成為可能。每一種送料方法有其優(yōu)點和缺點,看其應(yīng)用而定,但是都為手工替代提供更可靠、更靈活和更快速的方法。還有,隨著工業(yè)將元件包裝和送料方法標(biāo)準(zhǔn)化,送料技術(shù)將得到改善。
現(xiàn)在的定位(locating)技術(shù)包括三維(3-D)順應(yīng)與視覺。3-D順應(yīng)技術(shù)(3-D compliance technology)允許元件可靠地定位在送料器上,消除了不必要的視覺要求。視覺方案適合于異型、表面貼裝應(yīng)用,更精密間距的引腳和變化的包裝設(shè)計使得要求可靠的定位與貼裝。
現(xiàn)在的抓取(grapping)技術(shù)允許在任何混合與順序中處理幾乎所有的異型通孔和表面貼裝元件,而不需要換工具。現(xiàn)有的技術(shù)可通過元件身體或引腳來抓取,這是處理DIP時有效的。今天的抓取技術(shù)范圍從精密工具,只處理一些元件類型,到柔性3-D順應(yīng)工具,可處理多的元件類型。周期時間和混合/產(chǎn)量要求通常決定哪種技術(shù)適合于某種應(yīng)用。更精密的工具對較低混合、較高產(chǎn)量的應(yīng)用提供更好的效益,而更柔性的3-D順應(yīng)工具在中等和高混合、中等產(chǎn)量的應(yīng)用中產(chǎn)生更好的效益。
現(xiàn)在的夾緊(clinching)技術(shù)是具靈活性的。高速、可編程、單頂針夾緊技術(shù)允許任何數(shù)量的引腳在任何方向(0~360°)和角度上夾緊。大的引腳(達到0.062"的鋼引腳)現(xiàn)在可以夾緊,用于決定手工工藝的專用夾緊程式現(xiàn)在可以更可靠更快地用今天的夾緊技術(shù)來處理。
這些異型技術(shù)進步的結(jié)果是,以前用手工離線(off-line)完成的工作可以通過全自動或半自動異型貼裝系統(tǒng)來更有效地在線(in-line)完成。
從手工到自動化:理想的異型情況
有一些存在于自動異型裝配過程的應(yīng)用將比手工裝配工藝在生產(chǎn)線上提供更有益的和生產(chǎn)力更高的結(jié)果。一些這種應(yīng)用包括:
一旦自動異型設(shè)備已經(jīng)購買,生產(chǎn)線平衡是下一步。通常,異型貼裝系統(tǒng)安裝在生產(chǎn)線靠近尾部 - 在頂面表面貼裝元件系統(tǒng)或?qū)iT徑向或軸向插件機之后,在波峰焊接工序之前。因為多數(shù)通孔元件只能通過波峰焊接爐而不是回流焊接爐來處理,這種布局幫助把元件混合配合適當(dāng)?shù)暮附庸ば?。直到所有通孔元件可以?jīng)受回流焊接環(huán)境和波峰焊接沒有必要了,這種生產(chǎn)線的布局將繼續(xù)部分地依靠所要求的焊接工藝的供應(yīng)。
異型自動化經(jīng)濟上合算嗎?
全自動裝配系統(tǒng)的投資回報(ROI, return on investment)可以在12~18個月內(nèi)實現(xiàn),對類似的、高再用固定設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)是3~5年。半自動方法,具有相當(dāng)少的固定資產(chǎn)費用,可能提供甚至更快的回報。
另外,如果考慮到由于手工異型裝配通常所產(chǎn)生的品質(zhì)輸出差而造成的收入損失,那么自動化可能更加合理。如果計算報廢、浪費、返工、修理、退回貨品的重檢查、裝運和重新包裝、索賠應(yīng)付、更換、和聲譽的附加成本,那么手工異型裝配可能是成本太高了。
結(jié)論
異型裝配不一定是一個手工的過程。對那些已經(jīng)開始將其生產(chǎn)線上那些保留下來的手工工藝自動化的工廠來說,其結(jié)果更說明投資的合理。一些工業(yè)領(lǐng)先者光在返工一項就得到每年很多的節(jié)省,單線上的缺陷減少75%。有這樣的效益和全自動與半自動兩種裝配系統(tǒng)的存在,將生產(chǎn)線上現(xiàn)存的手工異型工藝自動化,對生意是有好意義的。
來源:SMT異型元件的進化
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