杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：據臺灣半導體協會統(tǒng)計，臺灣制造了全球一半以上的芯片。資策會產業(yè)情報研究所預估，未來半導體晶圓代工12寸的產能充足，將形成價格競爭，而8寸以下則會移往大陸發(fā)展。

　　臺灣財團法人資訊工業(yè)策進會(資策會)產業(yè)情報研究所產業(yè)顧問洪春暉預測，2012年低端智能手機的快速成長，將帶動采用半導體制作工藝的集成電路設計業(yè)市場，“臺灣業(yè)者可積極搶攻中大陸商機”。他說，2012年消費性電子產品需求疲弱，全球半導體市場恐將長期保持緩慢增長，晶圓代工高端領域的競爭將越來越激烈。杭州PCB|杭州smt

　　據產業(yè)情報研究所的數據，2011年全球約14%的手機用戶使用智能手機，因此，300美元以下中低端智能手機的需求成長則瞄準亞太、中東、非洲等新興市場，預估2012年“平價智能手機約占銷售比重的17%，2016年將近五成”。

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