工研院IEK預(yù)估，2012年全球銅箔基板市場(chǎng)將達(dá)89.3億美元，年增率9.3%，優(yōu)于整體印刷電路板產(chǎn)業(yè)，主要受惠于終端電子產(chǎn)品朝輕、薄的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識(shí)抬頭等驅(qū)使下，將使得高階的無(wú)鹵、高頻、IC載板、LED散熱基板成長(zhǎng)看俏，內(nèi)的銅箔基板廠商也積極卡位，搶攻藍(lán)海市場(chǎng)。

　　回顧2008年至2009年，全球銅箔基板市場(chǎng)經(jīng)歷了金融海嘯期間慘淡經(jīng)營(yíng)與庫(kù)存去化之后，于2009年三季開(kāi)始觸底回溫，再加上關(guān)鍵原物料銅箔、玻纖布售價(jià)上漲帶動(dòng)，銅箔基板業(yè)者為了反應(yīng)成本，亦陸續(xù)啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制，受惠于需求強(qiáng)勁彈升與漲價(jià)效應(yīng)顯現(xiàn)，2010年全球銅箔基板市場(chǎng)達(dá)到73.7億美元，年增率17.4%，表現(xiàn)亮眼。

　　根據(jù)IEK的預(yù)估，2009年至2013年全球銅箔基板市場(chǎng)規(guī)模分析，2009年為62.75億元，年減9.9%；2010年為73.66億美元，年增率達(dá)17.4%；2011年預(yù)估將成長(zhǎng)至81.7億美元，年增率10.9%；2012年可再增至89.3億美元，年增率9.3%；2013年為95.7億美元，年增率7.2%。

　　另外，從NT.Information預(yù)估來(lái)看，2011年全球PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度為5.9%，將達(dá)到583億美元的規(guī)模，而對(duì)于2012年的成長(zhǎng)率則預(yù)估在4-5%區(qū)間。從上述兩家研究機(jī)構(gòu)的預(yù)估數(shù)字來(lái)看，2012年，全球銅箔基板的成長(zhǎng)有機(jī)會(huì)優(yōu)于整體印刷電路板產(chǎn)業(yè)，其驅(qū)動(dòng)力就是高階銅箔基板的需求潛力看俏。

　　分析2010年CCL臺(tái)灣區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，F(xiàn)R-4基板為大宗，占營(yíng)收比重50.19%，至于無(wú)鹵基板(HF)占22.21%、High-Tg基板占15.01%、復(fù)合基板5.98%、紙質(zhì)基板1.9%、FR-5占1.54%、導(dǎo)熱材料0.4%、Middle-Tg基板0.4%。

　　所謂的FR-4基板就是環(huán)氧樹脂基板，用環(huán)氧樹脂作黏合劑，以電子級(jí)玻璃纖維紗作增強(qiáng)材料的一類基板，它的黏結(jié)片與內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。

　　FR-4基板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高，且電氣性能優(yōu)良、工作溫度較高，本身受到環(huán)境小，在加工上，要比其他樹脂的玻纖布基板聚有很大的優(yōu)越性，大量采用于多層板上面。

　　也因?yàn)镕R-4基板需求量大，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也較為激烈，根據(jù)日本Fuji Chimera統(tǒng)計(jì)數(shù)字指出，2010年，全球一大FR-4基板的供貨商為大陸的建滔，比重占13.4%、其次為臺(tái)商的南亞(1303)占11.8%、大陸廣東生益集團(tuán)占9.4%、日本松下電工8%、美商ISOLA 4.2%、三菱瓦斯3.8%、日立化成3.1%。

　　至于紙基板屬于較低階的硬板產(chǎn)品種類，耐熱、耐濕性均較其他基板略差，目前由大陸的建滔與臺(tái)商的長(zhǎng)春囊括約60%的市占率，其次分別為韓斗山(Doosan)、日商住友電木、松下電工。

　　另外，在環(huán)保意識(shí)提高以及電子產(chǎn)品趨勢(shì)發(fā)展帶動(dòng)下，無(wú)鹵基板、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板的需求量也逐步攀高，成為臺(tái)商銅箔基板廠競(jìng)相追逐的新戰(zhàn)場(chǎng)，其中南亞、臺(tái)光電(2383)在無(wú)鹵基板上表現(xiàn)出色，若以2010年的排名來(lái)看，日本松下電工比重占30%大，其次分別為南亞、日立化成、臺(tái)光電、生益集團(tuán)、聯(lián)茂(6213)。

　　從臺(tái)商近年來(lái)布局的腳步不難發(fā)現(xiàn)，大家都開(kāi)始避開(kāi)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)激烈FR-4基板，往高階領(lǐng)域，例如封裝基板的FR-5，也就是當(dāng)初日本311強(qiáng)震之后出現(xiàn)斷鏈的BT樹脂基板。還有智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)(HDI板)所需的無(wú)鹵基板、應(yīng)用于服務(wù)器/基地臺(tái)的高頻基板、LED散熱基板等。

　　聯(lián)茂即表示，未來(lái)包括HDI、高頻基板都是強(qiáng)力布局的重點(diǎn)產(chǎn)品，以目前公司的產(chǎn)品別比重來(lái)看，HDI用無(wú)鹵基板已經(jīng)占19-20%，無(wú)鉛基板則為出貨大宗，比重約占40-45%，至于高頻基板(High Loss)、軟性銅箔基板(FCCL)目前占營(yíng)收并不高，但未來(lái)成長(zhǎng)力道可期。

　　另外，聯(lián)茂預(yù)計(jì)斥資投入10億元打造的大陸湖北仙桃廠農(nóng)歷年后即可開(kāi)始動(dòng)工，明年底投產(chǎn)，規(guī)劃60萬(wàn)張銅箔基板月產(chǎn)能，將分2階段開(kāi)出，屆時(shí)集團(tuán)月產(chǎn)能將達(dá)370萬(wàn)張。

　　臺(tái)光電專攻無(wú)鹵基板有成，占營(yíng)收比重超過(guò)60%。臺(tái)光電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作亦相當(dāng)積極，昆山新廠預(yù)計(jì)今年底完工試產(chǎn)，一期將先開(kāi)出30萬(wàn)張，之后漸進(jìn)式擴(kuò)增加至90萬(wàn)張的規(guī)模，若完成擴(kuò)產(chǎn)之后，臺(tái)光電兩岸銅箔基板總產(chǎn)能可達(dá)295萬(wàn)張，緊追聯(lián)茂。

　　臺(tái)耀(6274)在結(jié)束與ISOLA訴訟案之后，重新布署無(wú)鹵基板，目前該產(chǎn)品線占營(yíng)收比重約25-30%，另外，臺(tái)耀亦同步積極擴(kuò)展高階服務(wù)器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸、低耗損)，持續(xù)改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

　　臺(tái)耀也將有新廠的加入，預(yù)計(jì)廣東中山新廠明年一季之后開(kāi)出產(chǎn)能，屆時(shí)兩岸合計(jì)單月總產(chǎn)能可達(dá)190萬(wàn)張的規(guī)模。

　　即將上柜掛牌的尚茂(8921)雖然僅有20萬(wàn)張的月產(chǎn)能規(guī)模，但公司經(jīng)營(yíng)策略鎖定利基型市場(chǎng)，包括LED散熱鋁基板、無(wú)鉛無(wú)鹵基板等，已經(jīng)開(kāi)始獲得韓系車廠訂單。