杭州PCB抄板公司-緯亞電子：印制板中阻焊顯影工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經(jīng)過紫外光照射更加結實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風整平時上鉛錫。
阻焊顯影工序大致可分為三道操作程序：

　　一道程序為曝光：首先，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應及時用防靜電布擦拭干凈，然后，打開曝光機的電源開關，再打開真空鈕選擇曝光程序，在未開始正式曝光前，可讓曝光機“空曝”五次，“空曝”的作用是使機器能夠進入飽和的工作狀態(tài)，主要的是使紫外線曝光燈能量進入正常范圍。如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進入佳的工作狀態(tài)。在曝光中就會使印制板出現(xiàn)問題。曝光機進入佳工作狀態(tài)，在用照相底版對位以前，要檢查底版質量是否合格。檢查底版上藥膜面是否有針孔和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。

　　阻焊顯影通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。在對位中會遇到的問題很多，比如說，因為底版與溫度、濕度等因素有關，如果溫度與濕度不控制好，照相底版有可能縮小或放大變形，這樣在阻焊顯影的時候，照相底版與印制板焊盤不是完全吻合。在底版縮小的時候，看底版焊盤與印制板焊盤相差有多少，如果相差很小，可以在熱風整平時上鉛錫，那么，就沒有很大問題可以進行阻焊顯影。如果相差很大，只有重新翻版，盡量使底版焊盤重合。在對位以前，還應注意底版的藥膜面是否翻反，應保證藥膜面在對位時朝下，如果朝上，使藥膜面容易被劃傷，從而導致底版露光，使曬出的印制板不需曝光處有阻焊料，嚴重的會造成印制板報廢。另外，還要注意有時拼版的底版會與印制板圖形不重合，通常將拼版底版沿拼板的邊緣剪開，然后單拼對位，將整個印制板對好后進行曝光。以上問題是在正式曝光阻焊顯影前應注意的問題。

　　在曝光以前應檢查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的壓力應充足無露氣存在。如果露氣會使紫外光沿板子側面照進圖形內，造成遮光處曝光，顯影不掉，有時遇到單面曝光的情況，在這種情況下，把單面沒有圖形的一面用黑色布與曝光燈射出的紫外光隔開，如果不用黑布，紫外光透過沒有圖形的一面透射到焊盤里使焊盤孔里的阻焊料經(jīng)過曝光后，顯影不掉。在曝兩面圖形不一致的印制板時，先網(wǎng)印一面阻焊，然后進行單面曝光，顯影后，在網(wǎng)印另一面阻焊，因為，如果兩面同時網(wǎng)印曝光，有一面圖形復雜焊盤多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透過一面照射到另一面，遮光多的一面經(jīng)過紫外光的照射，在顯影時顯不掉影，會造成返工或報廢。在曝光過程中，也會遇到網(wǎng)印后的印制板在固化時沒有烘干的情況，這種情況下，在對位時會使阻焊料沾到照相底版上，而且，印制板也要返工，所以，發(fā)現(xiàn)不干的情況，尤其是大部分印制板沒有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。這些情況都是曝光過程中易出現(xiàn)的問題，所以要認真檢查，及時發(fā)現(xiàn)，及時解決。杭州PCB|杭州smt

　　二道工序是顯影：顯影操作一般要在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度，從而達到佳的顯影效果。顯影機分三個部分：一段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來；二段是水洗段，首先是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進入循環(huán)水洗，徹底洗凈；三段是吹干段，吹干段前后各有一個風刀主要是用熱風把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。正確的顯影時間通過顯影點來確定，顯硬點必須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上，如果顯影點離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點控制在顯影段總長度的４０％—６０％之內，另外，要注意在顯影時，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時，放板子操作人員要戴手套，對板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動時，板子擁擠，造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。

　　下面是阻焊顯影的三道操作程序修板：

　　修板包括兩方面，一是修補圖像的缺陷，二是除去與要求圖象無關的疵點，在修板過程中應注意戴細紗手套，以防手汗污染板面，常見的板面缺陷有：

　?。保∫卜Q飛白。主要是由于電鍍電流過大，鍍層厚，造成圖形線條過高，在網(wǎng)印印制板時，由于刮板刀與網(wǎng)印框成一定角度網(wǎng)印，所以在線條兩側由于線條過高，就不下墨：造成跳印，另一個原因是刮板刀有缺口，缺口處不下墨，造成跳印，解決的方法主要有控制電鍍電流和檢查刮板刀是否有缺口。

　?。玻砻娌痪鶆?，在網(wǎng)印時沒有注意及時印紙，清除網(wǎng)版的殘余油墨，造成表面不均勻，解決方法是要及時印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。

　?。常桌镒韬?。所造成的原因是在網(wǎng)印時沒有及時印紙，造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內，解決方法是及時印紙，還有絲網(wǎng)目數(shù)太低，也會造成孔里阻焊，要選用高網(wǎng)目的絲網(wǎng)制版，印料粘度太低，換用粘度大的印料，刮板網(wǎng)印角度大小，適當調大刮板網(wǎng)印角度，刮板刀口變圓，磨銳刮板刀口。

　　４．圖形有針孔。原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光過程中應見光的部分沒有見光，造成圖形有針孔，解決方法是在曝光過程中經(jīng)常檢查照相底版的清潔度。

　?。担砻嬗形畚铩Ｒ驗橛≈瓢寰W(wǎng)印間是屬于潔凈間，所以，在網(wǎng)印抽風口處應有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用，所以，為了減少表面污物，就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當?shù)膶嵤┮恍┚唧w措施：如進入潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無關人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間等。

　?。叮畠擅骖伾灰恢隆Ｋ斐傻脑?，有可能是兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大，還有是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長時間的舊墨，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。

　　７．龜裂。由于在曝光過程中，曝光量不足，造成板面有細小裂紋，解決的方法是測曝光量使曝光燈能量，曝光時間等參數(shù)綜合值達到９—１１級曝光級數(shù)之間，在這個范圍內就不會出現(xiàn)龜裂。

　　８．氣泡。印制板線條間或單根線條側面，在顯影后有氣泡產生。主要原因：兩根或多根線條間起氣泡主要是由于線條間距過窄且線條過高，網(wǎng)印時使阻焊料無法印到基材上，致使阻焊料與基材間有空氣或潮氣存在，在固化和曝光時氣體受熱產生膨脹引起單根線條主要是由于線條過高引起，在刮刀與線條接觸時，線條過高，刮刀與線條間的角度增大，使阻焊料無法印到線條根部，使線條根部側面與阻焊層間有氣體存在，受熱后產生氣泡，解決的方法有：網(wǎng)印時應目檢網(wǎng)印料是否完全印到基材及線條側壁，電鍍時嚴格控制電流。

　?。梗趸Ｓ≈瓢遄韬笇酉裸~箔線條上有發(fā)黑的跡象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過，解決的方法是網(wǎng)印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。

　?。保埃赜埃赫麄€印制板上焊盤旁邊有規(guī)律的墨點存在，出現(xiàn)的原因是網(wǎng)印時印制板定位不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上，解決的方法是用定位銷固定牢固和及時印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨。

　　在修版過程中，由于有些印制板的缺陷很嚴重是不可修復的，用氫氧化鈉的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網(wǎng)印后曝光等進行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露銅點，可以用細毛筆沾調好的阻焊料仔細修復好。

　　以上所述，就是印制板阻焊顯影工序的全部過程，雖然這個工序在印制板各道工序中是較為簡單的一道工序，但是，它也有著重要的作用，阻焊顯影工序控制著印制板的外觀和孔內，為印制板“漂亮的外衣”做到“美”而努力，使印制板看上去更舒服，并起到保護作用，控制著孔里的質量，使印制板孔里不會出現(xiàn)阻焊料，保證印制板的質量，所以說，印制板阻焊顯影工序是一道非常重要的工序。

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