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SMT貼片方法分類

發(fā)布時(shí)間：2016-07-13 07:57:56 分類：企業(yè)新聞

 一類

 
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
 
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
 
二類
 
TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
 
三類
 
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
工序: 滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
來源：SMT貼片方法分類

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