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為了總結(jié)交流九屆全印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)(2012年11月)以來(lái)我印制電路技術(shù)的新發(fā)展和新成就,為印制電路科技工作者搭建一個(gè)技術(shù)交流的平臺(tái),促進(jìn)我印制電路技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)良性發(fā)展,中電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)印制電路專委會(huì)決定于2016年10月下旬在smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇常州召開十屆全印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)。
本屆年會(huì)主題為“智能制造 協(xié)同發(fā)展”,旨在交流研討新形勢(shì)下印制電路行業(yè)在智能化制造、技術(shù)創(chuàng)新和清潔生產(chǎn)等方面的應(yīng)用技術(shù),以及印制電路行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)開展相互協(xié)同方面取得的成果,從而推動(dòng)印制電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健發(fā)展,大會(huì)將邀請(qǐng)知名專家、學(xué)者就會(huì)議主題和行業(yè)的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行交流。
大會(huì)現(xiàn)面向各大專院校、科研院所、公司企業(yè)征集優(yōu)秀論文。希望各會(huì)員單位和相關(guān)單位接通知后,積極組織本單位工程技術(shù)人員撰寫論文應(yīng)征,參加十屆全印制電路科技工作者的盛會(huì)。
一、征文范圍
1、印制電路領(lǐng)域的智能制造技術(shù)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新成果方面的論文
2、印制電路用新材料、新設(shè)備、新工藝、新技術(shù)的研究成果和應(yīng)用等方面論文
3、印制電路綠色清潔低碳生產(chǎn)以及環(huán)保方面的論文
4、印制電路測(cè)試、質(zhì)量、檢驗(yàn)、體系管理、生產(chǎn)管理、標(biāo)準(zhǔn)與服務(wù)等相關(guān)方面論文
5、印制電路可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容及可制造性等方面的論文
6、有關(guān)印制電路與貼裝、焊接、封裝等上下游協(xié)同發(fā)展相關(guān)方面的論文
7、有關(guān)印制電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和動(dòng)態(tài)綜述類報(bào)告
二、征文要求
1、要求主題明確、圖表清晰、數(shù)據(jù)可靠、分析嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶I(yè)科技論文。
2、作者為科技工作者或相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員
3、論文書寫格式:論文題目/姓名、作者單位和城市、郵編/摘要/關(guān)鍵詞/英文摘要/正文/參考文獻(xiàn)/作者簡(jiǎn)介、照片。
4、論文通過(guò)電子信箱(E-mail:pctc-pcb@163.com)投稿
要求:頁(yè)面均為A4,上下頁(yè)邊距為2.54mm,左右2.54 mm 行數(shù)約42行
題目:黑體3號(hào)字;姓名:楷體小4號(hào)字。(單位城市郵編:6號(hào))摘要:楷體
中英文用小五號(hào)字 正文:宋體5號(hào)字;參考文獻(xiàn):楷體小5號(hào) 作者簡(jiǎn)介:楷體6 號(hào)
5、作者簡(jiǎn)介(出生年月、職稱職務(wù)、主要從事工作),近期正面一寸照一張;作者單位、通信地址、郵編、電話(工作電話和手機(jī))、傳真和E-mail等,方便聯(lián)系發(fā)放錄用通知及開會(huì)通知。
三、論文發(fā)表辦法
1、由全印制電路專委會(huì)組織專家組進(jìn)行評(píng)審,評(píng)選出大會(huì)報(bào)告及專題報(bào)告論文并在大會(huì)及專題報(bào)告會(huì)上演講。專委會(huì)將對(duì)符合要求的論文編入論文集,同時(shí)大會(huì)將進(jìn)行優(yōu)秀論文評(píng)選,給予表彰和獎(jiǎng)勵(lì)并推薦高水平論文到SCI期刊上發(fā)表。
2、將于9月28日前通知投稿人論文錄取情況。所有論文一般均不予退回。
四、論文提交截止日期:2016年8月20日
五、論文寄往:100083 北京市北四環(huán)中路211號(hào)PCB樓三層 林 敏
電話:010-82307578 010-8905556 傳真:010-62313204
網(wǎng)址:http://zzyfz.cie-info.org.cn EMAIL:pctc-pcb@163.com
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中電子學(xué)會(huì)
電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)印制電路專委會(huì)
2016年4月15日
來(lái)源:十屆全印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)征文通知
本文《十屆全印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)征文通知》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
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