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我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業(yè)。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產業(yè)由小到大逐
植球技術已廣泛應用于半導體工業(yè)，越來越多的 專業(yè)晶圓制造商用它取代傳統(tǒng)的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球為二次組裝 提供了一個靈活、快速、準確和成本低
近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業(yè)延續(xù)了低增長的態(tài)勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的
隨著電子科技的飛速發(fā)展，電子組裝行業(yè)的進步，元器件封裝形式的不斷變化，使得手工焊接技術也在電子行業(yè)重新成為一個新話題。 上個世紀的70年代，芯片封裝基本都采用DIP封裝，
老格言，“時間就是金錢”，在今天的SMT技術進步社會里更是應驗。特別是在電子工業(yè)，計算機、磁盤驅動器和便攜式電腦產品的產品到市場(product-to-market)的周期已經
在SMT印刷時，常會發(fā)生錫膏印刷便宜，漏印，厚度過厚等現象 問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？ 解答：用小刮鏟刮的方
一、概述 表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體
SMT生產現場的設計必須把安全生產放在第一位.由于SMT設備一般采用聯(lián)線安裝的方式,因而生產線的長度較長(例如:一條高速SMT線全長達25-35M),地面的負荷相對較為集中.單臺高速
PCB激光打標機是專門用于在印刷電路板上標刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機型。集成了高性能CO2/Fiber光源，以及高像素進口CCD相機，配合微米級移動模組，實現打碼前的
SMT錫珠產生原因與預防 在昆山SMT技術高速發(fā)展的今天，產品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生
昆山SMT線路板焊點上錫不飽滿的原因分析：1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;3、回流焊焊接區(qū)溫
我對昆山SMT廠家的多年，發(fā)現在SMT應用上，他們有多項工作做得不足夠，其中一項是制造過程的管理工作。 制程管理模式，譯自英文中的Process Management一詞。由于我們把焦點放
昆山清洗印制電路板（昆山PCB板）的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113
在昆山SMT生產中相關厭氧膠/環(huán)氧樹脂的介紹 環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環(huán)氧樹脂的分子結構是
在SMT生產過程中遇到的電機過載的癥狀及其解決方法 昆山SMT電機過載主要有以下癥狀： 1.電動機電流超過額定值;電動機溫升超過額定溫升，電機發(fā)熱量大增; 2.電機
在昆山表面貼裝（昆山SMT）裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，
在昆山表面貼裝工藝（昆山SMT貼裝）的回流焊接工序中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為"豎碑"現象(即曼哈頓現象)?！ ?"豎碑"現象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容
隨著昆山PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的昆山工程技術人員加入昆山PCB設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過P
在昆山SMT貼裝過程中要QFN和QFP的區(qū)別在何處，其外形或多或少影響了貼片質量 知道QFP是四邊扁平的封裝，引線是翼型的。四邊J型引線封裝叫PLCC?！ FN(quad flat non-leaded p
昆山印制電路板（昆山PCB）翹曲的成因，一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。所
離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設計文件在計算機上進行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間，從而可以減少貼裝機的停機時間，提高設備的利用率，離線編
1.昆山PCB原理圖常見錯誤： (1)ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;
功能： 昆山SMT印刷時使用紅膠目的 ?、俨ǚ搴钢蟹乐乖骷撀?波峰焊工藝) ?、谠倭骱钢蟹乐沽硪幻嬖骷撀?雙面再流焊工藝) ?、鄯乐乖骷灰婆c立處(再流焊工
摘 要：焊盤設計技術是昆山表面組裝技術(昆山SMT)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設計。
據統(tǒng)計，昆山SMT的質量問題有11%是由設計造成的，27是由工藝造成的，31%是由工藝材料造成的，31%是由過程控制造成的。由此可見，可制造性設計(DFM)、工藝優(yōu)化、工藝過程控制、供應
我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業(yè)。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產業(yè)由小到大逐
近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業(yè)延續(xù)了低增長的態(tài)勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的