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日本在利用印刷方式制作電子元器件的技術(shù)方面取得了大幅進(jìn)步。日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、東京大學(xué)、山形大學(xué)和田中貴金屬工業(yè)于2016年4月宣布,開發(fā)出了基于新原理的布線印刷技術(shù)“SuPR-NaP法”(Surface PhotoReactive Nanometal Printing,表面光反應(yīng)納米金屬印刷法)。利用這項(xiàng)技術(shù),可同時(shí)實(shí)現(xiàn)布線寬度等的微細(xì)化、大面積化和高速制造。
與過去常見的噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷相比,SuPR-NaP法的布線寬度可以縮小到幾十分之一,還能在大型柔性電路板上進(jìn)行高速印刷。加工溫度只要50~80℃,可以使用PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)等耐熱溫度較低的樹脂作為基材。
田中貴金屬將以使用該技術(shù)制作的透明導(dǎo)電膜為基礎(chǔ)制作觸摸面板傳感器,計(jì)劃從2017年1月開始供應(yīng)樣品。
超越以往的透明導(dǎo)電膜
采用新方法制作的透明導(dǎo)電膜在光透射率與薄膜電阻值兩方面都超越了傳統(tǒng)技術(shù)(圖1)。這是因?yàn)椴季€變細(xì),接近可見光的波長(zhǎng),所以反射率下降,而且布線的導(dǎo)電性高于以往的油墨布線。
圖1:同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高光透射率、低薄膜電阻值的均勻的布線
(a)SuPR-NaP法與現(xiàn)在的透明導(dǎo)電膜的光透射率、薄膜電阻值的比較。越靠近左上方,透明導(dǎo)電膜的性能越高。SuPR-NaP法在薄膜電阻率為20Ω/□時(shí),光透射率高達(dá)93%。(b)使用以往的涂敷方法,會(huì)出現(xiàn)布線等的邊緣較厚的“咖啡漬問題”。(c)用SuPR-NaP法加工任何布線寬度,布線的厚度都基本固定。
布線導(dǎo)電性高是因?yàn)殚L(zhǎng)度方向上厚度非常均勻,而且布線截面的厚度均勻,在寬度相同的情況下,布線的截面積比使用以往技術(shù)時(shí)更大。
這要?dú)w功于SuPR-NaP法解決了困擾涂敷布線的“咖啡漬”問題。這是一種涂敷不均問題,是因?yàn)闊o法控制布線的厚度,在想要增加厚度時(shí),布線寬度變大的現(xiàn)象。而新技術(shù)能夠在30~100nm的范圍內(nèi)控制布線的厚度。
兼顧微細(xì)化與大面積化
布線的微細(xì)化此前就已實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)綜研2002年開發(fā)出的“Super inkjet(SIJ)法”可以印刷寬度為1μm左右的布線。但這種方法是使用超微量的液滴,逐一繪制微細(xì)的布線,生產(chǎn)速度非常慢,不適合用來量產(chǎn)大面積器件。
與之相比,SuPR-NaP法是通過波長(zhǎng)為172nm的紫外線(UV)曝光,統(tǒng)一繪制布線圖案,涂敷油墨只需使用刮板掃過表面即可,微細(xì)化與大面積化并不矛盾,制作大面積器件時(shí)速度也很快(圖2)。研究人員此次試制了8英寸(約200mm)的觸摸面板傳感器。波長(zhǎng)172nm的UV曝光設(shè)備可以采用市面上用來清除液晶面板表面有機(jī)物的“UV處理器”,制造設(shè)備的采購成本也比較低。
圖2:用刮板掃過表面即可完成印刷
SuPR-NaP法涂敷工藝的概要。首先,在PET和PEN等基材上涂敷含氟聚合物。從光掩模的上面照射UV,燒制布線圖案。然后使用刮板涂敷銀納米油墨,只有布線圖案上會(huì)留下銀納米油墨,形成布線。
利用保護(hù)基結(jié)合力的差別
新技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)這一突破,是因?yàn)橛∷r(shí)在以往的親疏控制的基礎(chǔ)上,采用了選擇性化學(xué)吸附銀墨水的技術(shù),使墨水固定在繪制好布線圖案的基材上(圖3)。
圖3:通過化學(xué)方法,將銀納米油墨固定在基材上
SuPR-NaP法使銀納米油墨附著在基材上的原理。向含氟聚合物照射UV后,表面會(huì)形成大量的羧基。以烷基胺為保護(hù)基的銀納米粒子與這里接觸后,與銀結(jié)合力更強(qiáng)的羧基將置換烷基胺,吸附住銀。
親疏控制是指使基材表面上有布線圖案的部分親水性高,沒有圖案的部分疏水性高的控制技術(shù)。過去的方法大多是只將油墨“放在”親水性高的部分,在控制布線厚度、縮小布線寬度上存在限制。而且,銀與基材之間的粘著性差,在彎曲和拉伸基材時(shí),布線有可能從基材上剝落。
而新方法是先在基材上涂敷薄薄的一層含氟聚合物,然后通過UV曝光繪制圖案。在經(jīng)過曝光的含氟聚合物的表面,會(huì)出現(xiàn)大量的羧基。沒有曝光的表面疏水性高,在經(jīng)過曝光后,疏水性會(huì)略有下降。
采用的銀墨水由山形大學(xué)的栗原正人教授開發(fā),田中貴金屬正在推進(jìn)產(chǎn)品化,這種墨水在直徑約為13nm的銀納米粒子外包裹了烷基胺保護(hù)基。保護(hù)基的作用是防止銀納米粒子凝集,過去的銀墨水大多使用與銀結(jié)合力強(qiáng)的羧基。但正因?yàn)榻Y(jié)合力強(qiáng),在涂敷銀墨水之后,需要提高退火溫度才能去除保護(hù)基。
而烷基胺與銀納米粒子的結(jié)合力弱,在涂敷后可以被含氟聚合物上的羧基置換,使銀納米粒子固定在基材上。主導(dǎo)本次技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)綜研柔性電子研究中心總研究主管、東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究科物理工程專業(yè)的教授長(zhǎng)谷川達(dá)夫說:“固定的粘著力是大氣壓的50倍、即5MPa以上,即使以1mm的曲率半徑彎曲100次也不會(huì)剝落。”
采用新技術(shù)后,“咖啡漬”不再產(chǎn)生。銀納米粒子之間的烷基胺會(huì)在加熱到約50~80℃時(shí)脫落,而原來的退火溫度要在100℃以上。
來源:線寬0.8μm新型印刷電子技術(shù) 可低溫高速大面積制造本文《線寬0.8μm新型印刷電子技術(shù) 可低溫高速大面積制造》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[資料下載],未經(jīng)許可,嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
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