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據(jù)相關人員的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,汽車電子行業(yè)中SMT貼片加工的品質(zhì)問題有31%是由過程控制不當造成的。由此可見,在汽車電子行業(yè)的貼片加工時,對制成中的品質(zhì)控制是至關重要,也是提高產(chǎn)
PCB設計制造有很多行業(yè)術語,作為電路板行業(yè)從業(yè)人員,對這些行業(yè)術語要能理解應用。這樣不僅能夠與客戶更好的交流,也能體現(xiàn)出你的專業(yè)性,下面專業(yè)PCB設計公司、線路板制造廠家
SMT貼片加工技術作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術,已廣泛應用于醫(yī)療電子、航空電子、汽車電子、5G通訊電子及智能手機等各行各業(yè)。SMT貼片加工質(zhì)量管控的好壞直接影響P
SMT貼片加工元件要想很快又不損壞元器件的情況下拆下來,一般來講不是那么容易的。需要不斷經(jīng)常練習,才能熟練掌握,否則的話,容易破壞元器件。下面為大家介紹SMT元器件拆卸技巧
7月10日晚,財富中文網(wǎng)發(fā)布了最新的《財富》中國500強排行榜,這一排行榜考量了全球范圍內(nèi)最大的中國上市企業(yè)在過去一年的業(yè)績和成就。該榜單由《財富》(中文版)與中金公司財富
隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展,相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(THT)已不能滿足要求,新一代的貼裝技術,即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。
SMT焊錫膏常見問題和原因分析
今天看了篇《如何抄板》,現(xiàn)在來談談“如何防止抄板”:1、磨片,用細砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用; 2、封膠,用那種凝固后成固體的膠,將PCB及其
1、如果設計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
對于數(shù)字系統(tǒng)設計工程師來說,時序分析是高速昆山PCB設計中的重要內(nèi)容。尤其是隨著百兆總線的出現(xiàn),信號邊沿速率達到皮秒級后,系統(tǒng)性能更取決于前端設計,要求在設計之初必須進行
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫,原意是靜電放電,通常也指對靜電放電的防護(也就是我們平時所說的靜電防護或防靜電)?! §o電和靜電放電在我們的日常生活中無處
在高速昆山PCB設計中,阻抗的匹配與否關系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。阻抗匹配的技術可以說是豐富多樣,但是在具體的系統(tǒng)中怎樣才能比較合理的應用,需要衡量多個方面的因素。 串
信號完整性分析與設計是最重要的高速昆山PCB板級和系統(tǒng)級分析與設計手段,在硬件電路設計中扮演著越來越重要的作用,高速PCB板級、系統(tǒng)級設計是一個復雜的過程,包括信號串擾在
昆山PCB改版設計中的可測試性技術電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為:電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試,以確定該元件能是否到達
簡易的單雙面板的昆山PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程,注意按照下步驟就可完成?! ∫?、掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。 二、打開抄板軟件Qui
激光經(jīng)過聚焦后照射到材料上,光能轉(zhuǎn)化為熱能,使被切割材料溫度急速升高,然后,使之熔化或汽化。與此同時,與光束同軸的氣流從噴嘴噴出,將熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。隨
雖然,在昆山SMT生產(chǎn)中,我們將貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱為輔助材料,但其重要性卻不能忽視,其中模板是整個工藝的第一環(huán)節(jié),它的好壞直接影響到印刷質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計,在SMT工藝中,印刷引起的S
1 慨述1.1 定義在線測試,ICT,In-Circuit Test,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器
在線aoi的好處是大部分aoi技術員會問到的問題,主要集中在:對于在線aoi設備沒有怎么接觸過,其中大部分aoi技術員集中在中小企業(yè),這部分企業(yè)用的全部是離線式aoi自動光學檢測儀(
SMT印刷時模板上的Mark圖形是全自動印刷機在印刷每―塊PCB前進行PCB基準校準用的,因此半自動印刷機模板上不需要制作Mark圖形; 全自動印刷機必須制作Mark圖形,至于放在模板
在實際使用中,所有電子設備都會受到電磁場的干擾,如果一個設備不能滿足抗干擾要求,也不進行屏蔽,那么該設備的性能就會受電磁干擾的影響。事實表明,干擾信號的頻率可能會有幾百M
1、結構設計方面1、核對PCB設計底板圖與打印的結構圖;2 、 安裝孔位置、孔徑的核對;3、核對布線約束區(qū)。 2、元件庫方面1、核對元件尺寸;2、BGA器件的絲印框嚴格按照DATA SHEE
昆山PCB水平電鍍技術的發(fā)展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要,是個必然的結果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規(guī)PCB設計制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PC