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在SMT生產中，我們會遇到貼片膠的問題。下面，把貼片膠出現(xiàn)的常見9個問題及其問題對策總結如下，供smt行業(yè)人士參考： 一 拖尾（SMT貼片膠問題） 原因：膠嘴內徑太??；涂覆壓力太高c
一、 SMT焊接不良現(xiàn)像:潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是
在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬
PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸
1、作用與特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面
當出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題：詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關系。了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。了解故障發(fā)生前的操作過程。
表面貼裝工藝工程師在對表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要求時，經常面對類似的設計問題。新的工藝工程師在指定用于印刷錫膏或膠水的模板(sten
1.原理圖常見錯誤： （1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時pin方向反
黑化的作用：鈍化銅面；增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環(huán)氧樹脂與內層銅箔之間的結合力； 抗撕強度peel strength 一般內層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法
當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性
用貼裝機或人工的方式，將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序。 要保證貼片質量，應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、
一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機板上并用錫鉛比63/37爲成份的錫膏。而且是一高品質、小量及高混合度的SMT組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT過程中三個
單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊&r
1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；
1、粘結失敗 原因是在待壓板表面采用機械處理方式，如火山灰噴砂處理、機械刷板處理等，應當采用表面化學處理工藝。對保溫溫度及保溫時間不夠，應采用熱電偶對層壓溫度曲線
模板印刷工藝優(yōu)化的一個方法是，當發(fā)生焊膏應用問題時及時地進行改正。假設在線檢測不是被設計用來檢查每一塊板子上的每一個焊盤的情況下，必需有一些方法來決定怎樣編排檢
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。 點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其
單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊&ra
1、粘結失敗 原因是在待壓板表面采用機械處理方式，如火山灰噴砂處理、機械刷板處理等，應當采用表面化學處理工藝。對保溫溫度及保溫時間不夠，應采用熱電偶對層壓溫度曲線再
盡管將所有組件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型組件而言，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對一復雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位
表面粘著組裝制程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監(jiān)視制程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些
不管是滿負荷的組裝板，抑或僅僅是塊裸板，在PCB板檢測的時候，只要發(fā)現(xiàn)了缺陷的存在，就要對它進行評估有成本效益的維修方法。 同時為用戶提供與原始產品具有同樣可靠性的產
PCB制造工藝平行縫焊的工藝參數主要有：功率P、脈沖PW、周期PRT、速度S、壓力F和脈沖間隔PS。 對于給定管殼的焊接長度一定，則： 一旦PW和PRT被設置，它們一般保持不變，否則一
目前pcb材料錫膏最新國際規(guī)范是J-STD-005，錫膏的選擇則應著眼于下列三點，目的是在使所印著的膏層都要保有最佳的一致性： (1)錫粒（粉或球）的大小、合金成份規(guī)格等，應取決于焊墊與
在SMT生產中，我們會遇到貼片膠的問題。下面，把貼片膠出現(xiàn)的常見9個問題及其問題對策總結如下，供smt行業(yè)人士參考：